光切法显微镜通过光切测量另一工件加工表面的微观粗糙度。可以判断我国标准GB 1031-68中规定的等级▽3-▽9的表面光洁度。(表面粗糙度12.5-0.2)也可以测量表面划痕、刻线或某些缺陷的深度。光切法的特点是不损伤表面。这是一种间接测量方法。也就是说，只有在计算之后才能确定纹理标记的不均匀性。

　　光切法显微镜的产品特点

　　1.在原有仪器的基础上，升级光学系统，进行明场成像更清楚，以避免测量读数难以辨认的标记。

　　2.配有粗微动同轴调焦系统，粗动松紧可调，微动值:2μm，使寻找成像面更准确。

　　3.光切法显微镜机身一体化结构，无需额外的变压电源，作业简单方便。

　　4.非接触式测量不会损伤样品表层，计算后确定粒痕的不平度。

　　软件功能

　　1.软件配有高清低噪声数码相机，可以实现数字和模拟模式的自由切换，可以拍摄出高质量的图片。满足不同用户的需求。

　　2.该软件具有图像放大和缩小功能，可以更准确地找到清晰的图像边缘，作业简单。大大减少人工测量误差。可以获得更准确的测试数据。

　　3.RA、Rz、Ry和S值的测量重复性≤1%

　　4.可以测量样品的单个参数，并且可以自动生成图形。

　　5.软件具有强大的数据处理功能，Ra、Rz、Ry、S的值可以通过单个参数自动转换。为用户避免复杂的计算步骤，简单、快速、准确地得到结果。

　　6.软件自动生成测试报告，可以保存在word文档中供以后调用。单个参数也可以保存在word文档和Excel文档中。