光切法显微镜通过光切测量另一个工件加工表面的微观粗糙度。可以判断我国标准GB 1031-68中规定的等级▽3-▽9的表面光洁度。(表面粗糙度12.5-0.2)也可以测量表面划痕、刻线或某些缺陷的深度。

　　光切法的特点是不损伤表面。这是一种间接测量方法。也就是说，只有在计算之后才能确定纹理标记的不均匀性。

　　光切法显微镜的产品特点

　　1.在原有仪器的基础上，升级光学系统，进行明场成像更清楚，以避免测量读数难以辨认的标记。

　　2.配有粗微动同轴调焦系统，粗动松紧可调，微动值:2μm，使寻找成像面更准确。

　　3.机身一体化结构，无需额外的变压电源，作业简单方便。

　　4.非接触式测量不会损伤样品表层，计算后确定粒痕的不平度。

　　光切法显微镜的工作原理

　　仪器采用光切法测量被测表面的微平面振幅。其工作原理是，狭缝被光源发出的光照射后，通过物镜发出一条光带，以45°的倾斜方向照射被测表面。带有牙齿的不平整表面被一条带有直边的狭缝像的亮带照亮，表面的峰在S点反射。

　　3.连接电源变压器和照明灯，调节粗手轮和精手轮聚焦在测量平面上，使视野中出现清晰的狭缝图像和表面轮廓图像。如果狭缝边缘图像和表面轮廓图像不能同时清晰调整，请轻微转动手轮。一般情况下，请不要转。

　　4.松开测微目镜的紧固螺钉，旋转测微目镜，使分划板水平，并用螺钉将其固定在该位置。此时，目镜中十字线的移动方向与狭缝像成45°角。之后，可以测量表面轮廓的平坦度。

　　注意:为了正确测量圆柱体，必须同时调整工作台和显微镜，使显微镜能准确聚焦在圆柱体顶部的母线上。因此，有必要垂直于圆柱体的轴(平行于加工条纹)移动工作台，并且如果需要，重新聚焦显微镜。