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光切法显微镜的工作原理
- 2022-05-12-

  光切法显微镜通过光切测量另一个工件加工表面的微观粗糙度。可以判断我国标准GB 1031-68中规定的等级▽3-▽9的表面光洁度。(表面粗糙度12.5-0.2)也可以测量表面划痕、刻线或某些缺陷的深度。

  光切法的特点是不损伤表面。这是一种间接测量方法。也就是说,只有在计算之后才能确定纹理标记的不均匀性。

  光切法显微镜的产品特点

  1.在原有仪器的基础上,升级光学系统,进行明场成像更清楚,以避免测量读数难以辨认的标记。

  2.配有粗微动同轴调焦系统,粗动松紧可调,微动值:2μm,使寻找成像面更准确。

  3.机身一体化结构,无需额外的变压电源,作业简单方便。

  4.非接触式测量不会损伤样品表层,计算后确定粒痕的不平度。

  光切法显微镜的工作原理

  仪器采用光切法测量被测表面的微平面振幅。其工作原理是,狭缝被光源发出的光照射后,通过物镜发出一条光带,以45°的倾斜方向照射被测表面。带有牙齿的不平整表面被一条带有直边的狭缝像的亮带照亮,表面的峰在S点反射。

  3.连接电源变压器和照明灯,调节粗手轮和精手轮聚焦在测量平面上,使视野中出现清晰的狭缝图像和表面轮廓图像。如果狭缝边缘图像和表面轮廓图像不能同时清晰调整,请轻微转动手轮。一般情况下,请不要转。

  4.松开测微目镜的紧固螺钉,旋转测微目镜,使分划板水平,并用螺钉将其固定在该位置。此时,目镜中十字线的移动方向与狭缝像成45°角。之后,可以测量表面轮廓的平坦度。

  注意:为了正确测量圆柱体,必须同时调整工作台和显微镜,使显微镜能准确聚焦在圆柱体顶部的母线上。因此,有必要垂直于圆柱体的轴(平行于加工条纹)移动工作台,并且如果需要,重新聚焦显微镜。

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