Banner
首页 > 新闻动态 > 内容
光切法显微镜软件功能及特点
- 2020-09-21-

       光切法显微镜产品介绍:


  显微镜9J是以光切测量另件加工表面的微观不平度。


  其能判我国标准GB 1031-68所规定▽3-▽9级表面光洁度。(表面粗糙度12.5-0.2)对于表面划痕、刻线或某些缺陷的深度也可用来进行测量。


  光切法显微镜产品特点:


  1.本仪器在原有的基础上进行了光学系统升级,明场成像更清晰,避免看不清测量读数刻线。


  2.配备粗微动同轴调焦系统,粗动松紧可调,微动格值:2μm,使之更加准确的找到成像面。


  3.一体化结构机身,无需另配变压电源,操作简洁、方便。


  4.非接触式测量,不会破坏样品表面层,经过计算后确定纹痕的不平度。


  光切法显微镜技术参数:


  1.测量范围不平度平均高度值(微米):>0.8-1.6>1.6-6.3>6.3-20>20-80


  2.表面光洁度(级别):9 8~7 6~5 4~3


  3.所需物镜:60X/0.55 30X/0.40 14 X/0.20 7X/0.12


  4.总放大倍数:510X 260X 120X 60X


  5.物镜组件工作距离(mm):0.04 0.2 2.5 9.5


  6.视场(mm):0.3 0.6 1.3 2.5


  7.摄影装置放大倍数:约6倍


  8.测量不平度范围:(0.8-80)微米


  9.不平宽度:用测微目镜:0.7微米-2.5毫米,用座标工作台:(0.01-13)毫米


  10.仪器重量约:23公斤


  11.外形尺寸(mm):约180*290*470毫米

客服热线:13701996977

公司电话:021-65856698

公司传真:021-65468590

办公邮箱:643188355@qq.com

公司地址:上海市虹口区舟山路215号

版权所有:上海立光精密仪器有限公司手机版

  • 扫描关注上海立光精密仪器有限公司

  • 扫描添加